sop封裝快速溫變試驗箱適用于各種通訊產品、電子產品、光電產品、安防產品、電子元氣件等工業(yè)產品提供可靠性環(huán)境溫變試驗、產品應力篩選等試驗，同時通過此試驗箱試驗可提高產品的可靠性能，針對試驗結果研發(fā)新品或進行產品質量的控制。

sop封裝快速溫變試驗箱工作室尺寸（寬*高*深）(mm)可選：500*600*500、500*750*600、600*850*800、1000*1000*800、1000*1000*1000；更多非標尺寸可以定制。

快速老化箱溫度范圍可選擇：-70℃~+150℃，-60℃~+150℃，-40℃~+150℃，-20℃~+150℃，0℃~+150℃；可選擇適合自己產品常用的溫度范圍。升降溫速率也可根據(jù)客戶的要求定制。

濕度范圍：20%~98%；RH相對溫濕度可調范圍請參考溫濕度范圍圖，業(yè)務員做的報價方案上有詳細參考。

升降溫速率：1℃~15℃/min的中間任意一個指標都可以根據(jù)客戶要求的定制，性線非線性可定；

溫度波動度：±0.5℃滿足國家標準、行業(yè)標準、國際標準等；

溫度偏差：±2℃滿足國家標準、行業(yè)標準、國際標準等；

結構材質：內箱：SUS 304#*質不銹鋼，外箱：*質鋼板烤漆，保溫層：PU發(fā)泡+超細玻璃棉；

冷凍系統(tǒng)：水冷式歐美*口全/半封閉壓縮機組，散熱片式蒸發(fā)器；

加熱系統(tǒng)：不銹鋼鰭片式加熱管，加熱空氣方式；

保護裝置：過載保護，壓縮機過熱，過流，超壓，干燒，箱內超溫報警系統(tǒng)；

標準配置：真空雙層觀察視窗，視窗燈，測試孔Φ50*1只，試料架2組，超溫保護器；

功率（KW）：視升降溫速率及容積而定；

符合標準：

GJB/150.3A-2009  *用裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分：高溫試驗

GJB/150.4A-2009  *用裝備實驗室環(huán)境試驗方法第4部分：低溫試驗

GB/T 5170.1-2008  電工電子產品環(huán)境試驗設備檢驗方法 總則

GB/T 2423.3-2006  電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab：恒定濕熱試驗

GB/T 2423.4-2008  電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）

GJB/150.9A-2009  *用裝備實驗室環(huán)境試驗方法第9部分：濕熱試驗

GB/T 2423.1-2008  電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫

GB/T 2423.2-2008  電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫

GB/T 2423.22-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化

GB/T 10586 -2006  濕熱試驗箱技術條件；GB/T 10592 -2008  高低溫試驗箱技術條件